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专题报道

接触式智能IC卡谐振频率测量及使用的误区

时间:2014-12-06 14:44 作者:中国水表网 点击:

在非接触式智能IC卡(以下简称智能卡)测量领域,对智能卡的谐振频率测量方法尚未形成统一的标准,因此在智能卡设计、验证、生产中,严格地说,不能使用谐振频率这一参数作为评价依据;而在学术领域中讨论该参数的测量结果时,也需要对测量条件和测量方法进行详细的说明,否则基于谐振频率的讨论得出的结果将是不严谨的,同时缺乏可信度。

近年来,大到金融、公共交通和社会保障,小到图书馆、校园和门禁等,智能卡的应用领域日益多元化,相关的智能卡设计、生产企业越来越多。由于智能卡被完全密封,对其整体电气参数LCR的测量造成了困难,而谐振频率作为能够反映智能卡天线端口部分电气参数的重要指标,被各企业及研发单位广泛用于设计或生产参考,长期以来被大量使用。但到目前为止,对于谐振频率的测量方法,业界尚无统一标准。同时各环节在提及谐振频率值的时候,往往忽略其测量方法以及明确的误差范围,因此在智能卡测量领域,谐振频率这一参数的真实性和可靠性长期被忽视。

以符合ISO/IEC14443标准的智能卡为例,协议规定了通信用载波频率为13.56MHz,但对智能卡本身的谐振频率未规定标准值,因此,客观上造成了目前流通的智能卡谐振频率的多样性。目前,按照智能卡的形态,业界常用的智能卡谐振频率的测量方法主要有两种:

1LCR电桥或阻抗分析仪测量;(测量出LC值,然后利用公式计算谐振频率)

2:频谱分析仪或网络分析仪测量。(测量密封智能卡的谐振频率)

首先介绍一下如何测量各部分的电气参数,然后利用公式计算谐振频率。智能卡在物理结构上,主要由三部分组成,1IC芯片,2:耦合天线,3:封装材料,如图1所示,其中封装材料通常为绝缘材质,不引入电气参数,故本文不做深入分析。

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